那一天，杨若狠狠收拾了一顿陈哲。
虽然最后谁占到了更大的便宜，其实很难说得清，但是对于杨若来说，该收拾的时候，还是绝对不能手软的。
当然了，这种事儿，终究也只能是他们两个人之间的小情趣，也不会被外人所知。
但陈哲当初讲的那几个小段子，还是被杨若整理了一下，然后送给了李民浩。
结果李民浩看完之后，直叹惊为天人，真是活到老学到老啊。
他觉得自己功力又深厚了一层……
陈哲没有把这事儿放在心上，随着晶圆厂和天虹科技那边的逐渐步入了正轨，开始加速发展，他也就顺势脱身了。
和索尼的交接很顺利，双方都算是各取所需，其实没什么好遗憾的。
而晶圆厂也正式成为了天工高科集团旗下的一家全资子公司，也顺便挂上了天工的名字。
只需要等到年底前后，二期工程的竣工，就可以直接开启新一代生产线的调试与安装工作。
那可不是0·5微米制程工艺的生产线了，而是直接跨过了0·35微米和0·25微米，站到了0·18微米的领先位置上。
陈哲一年多的准备工作可不是白做的，虽然相当一部分的通用零部件，还是需要从国外采购。
但是，那不是因为自己就生产不了，而是没那必要。
毕竟，这些通用零部件，都属于普通流通品，和禁运可没有半毛钱的关系。
而陈哲只要想，他同样可以随时对国内企业开放相关的技术，然后直接实现自给自足。
区别就在于那需要花费一点儿时间和精力罢了。
所以，这是个长远计划，没必要现在就一步到位的去做好。
只要自己实现了在关键零部件和关键技术节点上的突破，甚至是反超，那就有了更多制衡的筹码。
到时候，那就不是西方对国内技术封锁的事情，而是很可能会作茧自缚，有些反噬自身的尴尬了。
陈哲可不会去和西方国家玩什么“一个换一个”的套路，他会拉一批打一批，玩不残几个都算他输……
在这条0·18微米生产线还没有建成之前，他就在上个月，开启了在关键制程工艺材料应用上的革新，也就是当初和景如章提到过的，用铜金属代替铝金属作为导线材料。
这种革新，不但可以降低金属导线的电阻率，还可以提高讯号传播速度和降低功耗的成长。
至于因为铜离子的扩散系数高，更容易进入介电或硅材料中，导致电性飘移或制程腔体遭到污染，这个问题其实不难解决，那就是双镶嵌法。
也就是先蚀刻出金属导线所需的沟槽与洞，并沉积一层薄薄的阻挡层和衬垫层，之后再将铜回填，如此一来，就可以轻而易举的防止铜离子的扩散。
然后一步迈进半导体铜制程工艺的时代。
至于下一代的材料变革
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